全新Metcal MX-5000焊接和返修系统

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摘要 OK International（OK公司）推出全新Metcal MX-5000系列焊接和返修系统，是今天的电子组装操作的宝贵资源，能够应对无铅工艺、多层电路板、大面积接地层和高组件封装密度等难题的挑战。MX-5000系列采用专利SmartHeat技术，功率达到80W，能够即时响应负载变化，且具有高度的控制能力。在实际应用中，

作者本刊通讯员

出处《电子与封装》 2008年第11期35-35,共1页 Electronics & Packaging

关键词 Metcal 系统返修焊接多层电路板电子组装无铅工艺封装密度

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学] TM924.22 [电气工程—电力电子与电力传动]

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电子与封装

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