日本京瓷2009年将扩展网版印刷晶圆凸点业务

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摘要京瓷在2008年9月30日-10月4日于幕张Messe会展中心举办的“CEATEC JAPAN 2008”上展示了为降低倒装芯片封装成本、采用网版印刷形成晶圆凸点的业务。该公司于2007年面向外销推出了该业务，计划2009年春开始量产。目前，电镀凸点形成法以及印刷助焊剂后配置焊锡珠的焊锡珠配备法为业界主流，不过此次的方法与上述方法相比能够以低成本形成凸点。

出处《丝网印刷》 2008年第10期57-57,共1页 Screen Printing

关键词网版印刷凸点业务晶圆京瓷日本 JAPAN 会展中心

分类号 F713.83 [经济管理—广告]

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1京瓷2009年将量产丝网印刷晶圆凸点业务[J].网印工业,2008(11):48-48.
2吴泊清,段和平.磁头氧化物薄膜的新形成法[J].电声技术,1995,19(7):23-24.
3段晋胜,魏红军,胡子卿.晶圆精密电镀中的垂直剪切镀设备的研制[J].电子工艺技术,2013,34(3):178-180. 被引量：3
4熊祥玉,邱耀光.SMT倒装芯片及晶圆和基底凸起的网版印刷技术(一)[J].丝网印刷,2004(11):11-15.
5胡志勇.面对无铅焊料和微细间距挑战的晶圆凸点[J].今日电子,2005(10):57-58.
6蔡成校.焊锡珠产生的原因及对策[J].电子信息（印制电路与贴装）,2000(6):35-36.
7蔡成校.焊锡珠产生的原因及对策[J].印制电路与贴装,2001(8):58-59.
8李景丽,赵鹏.SMT再流焊中出现焊锡珠的原因及预防措施[J].科学时代,2010(3):39-40.
9德州仪器成都设12英寸晶圆厂[J].集成电路应用,2014,0(12):46-46.
10陈仲武,宋文超,舒福璋.间歇悬浮式厚胶显影工艺研究[J].电子工业专用设备,2013,42(5):1-3.

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