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集成电路芯片尺寸封装技术 被引量:4

A Review on IC Chip Size Package Technology
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摘要 芯片尺寸封装技术是90年代初出现的一种新型封装技术,是封装领域的重要发展方向。 Chip Size Package (CSP) which appeared at the early 1990′s is a new packaging technologyIt is becoming a developing trend in IC packagingVarious CSP technologies are describedTheir structures and characteristics are dealt with
作者 孙再吉
出处 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 1997年第6期403-407,共5页 Microelectronics
关键词 微组装 集成电路 封装 芯片尺寸封装 Microassembly,IC packaging,Chip size package
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引证文献4

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