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台湾300mm晶圆厂为何不急于登陆?

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摘要台湾当局正着手解除台湾晶圆厂赴大陆投建300mm生产线的限制，改由投资者自行决定．而转移制程的上限也由目前的0．18微米提升至0．13微米，从此策略来看，台湾当局对岛内晶圆厂登陆是开闸放水了。有意思的是，作为全球前两大Foundry业者的TSMC和UMC对此政策改变的表态，却让有些人始料不及。

作者姚钢

机构地区 <半导体国际>

出处《集成电路应用》 2008年第8期6-6,共1页 Application of IC

关键词 300mm晶圆厂台湾省 TSMC 生产线投资者

分类号 TN304.057 [电子电信—物理电子学] TN402

引文网络
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集成电路应用

2008年第8期

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