期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

环境友好型高速／高频PCB用基板材料研究——日立化成MCL-LZ-71G赏析

下载PDF

导出

摘要本文介绍了日立化成高速／高频PCB用基板材料路线图，分析了日立化成最新推出的环境友好的高速／高频PCB用基板材料MCL—LZ-71G的技术特点，综述了MCL—LZ-71G的性能。

作者张家亮

出处《印制电路资讯》 2008年第4期74-78,共5页 Printed Circuit Board Information

关键词环境友好覆铜板高速/高频材料发展

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学] TQ633 [化学工程—精细化工]

引文网络
相关文献

1张家亮.环境友好型高速／高频PCB用基板材料研究（续）日立化成MCL-LZ-71G赏析[J].印制电路资讯,2008(5):62-66.
2张家亮.日立化成新PCB基板材料赏析——环境友好型应用于高速／高频的MCL-HE-679G[J].印制电路资讯,2010(6):81-84.
3张家亮.全球覆铜板的最新发展剖析（2）——日立化成的高速／高频应用的低传输损耗多层板材料MCL—FX-2[J].覆铜板资讯,2012(2):17-23.
4张家亮.向环境友好发展的高速/高频PCB用基板材料——日立化成新产品MCL-LZ-71G赏析[J].纤维复合材料,2008,25(4):28-35. 被引量：1
5张家亮.低传输损失无卤PCB基板材料的发展(二)[J].覆铜板资讯,2009(2):14-19.
6张家亮.低传输损失无卤PCB基板材料的发展(一)[J].覆铜板资讯,2009(1):16-22. 被引量：1
7吴文玲,卫鸿儒.关于LZ序列的线性复杂度[J].信息安全与通信保密,1996,0(2):69-71.
8张家亮.日立化成新型多层线路板材料赏析[J].印制电路资讯,2014(1):78-83.
9张家亮.日立化成MCL—LW-900G覆铜板的设计思想与性能特点[J].覆铜板资讯,2014(1):21-28.
10日立化成在苏州设立研发中心[J].印制电路资讯,2008(6):52-52.

印制电路资讯

2008年第4期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部