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华尔莱科技签约桂电共同推进先进电子制造技术
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摘要
专为印刷电路板工业提供强化生产力软件解决方案的世界级领导厂商-华尔莱科技公司(Valor)今日与桂林电子科技大学签署合作协议,双方建立技术合作关系。
出处
《现代表面贴装资讯》
2008年第3期30-31,共2页
Modern Surface Mounting Technology Information
关键词
电子科技大学
电子制造技术
软件解决方案
印刷电路板
合作协议
合作关系
生产力
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
F407.63 [经济管理—产业经济]
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0
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0
1
华尔莱科技签约桂电 共同推进先进电子制造技术[J]
.电子工业专用设备,2008,37(7):69-70.
2
Mentor Graphics公司的Valor MSS PCB组装软件荣获2010年创新大奖[J]
.现代表面贴装资讯,2010(3):43-43.
3
Valor和Assemble on结盟为SMT带来全面的工厂自动化[J]
.现代表面贴装资讯,2009(6):27-28.
4
华尔莱连续第三年获得SMT China远见奖[J]
.现代表面贴装资讯,2009,8(3):28-28.
5
华尔莱科技(Valor)发表专为电子制造业设计的品质管理系统-vSure——全新动态组装软件加入华尔莱科技制造执行套装系统阵容[J]
.电子工业专用设备,2007,36(5):74-74.
6
聚焦电子制造业专设先进电子制造技术专馆[J]
.现代表面贴装资讯,2004,3(5):21-22.
7
Cybernet与Valor结成亚太区域战略合作伙伴[J]
.中国集成电路,2009,18(2):4-4.
8
华尔莱和安必昂科技成为技术合作伙伴[J]
.现代表面贴装资讯,2008(2):30-30.
9
Valor DFM软件走进桂林电子科技大学[J]
.现代表面贴装资讯,2009(1):1-1.
10
Samsung Techwin和Valor建立技术合作关系[J]
.中国电子商情,2008(6):93-94.
现代表面贴装资讯
2008年 第3期
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