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厚铜基微波板工艺技术探讨

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摘要随着电子工业的迅猛发展，微波通讯事业也是日新月异。微波器件的小型化，模块化已成为当前发展的一个趋势。我们在生产厚铜基、高介电常数微波板时遇到了不少难题，在这里愿和大家一起探讨此类印制板加工中的工艺技术。

作者钱奕堂

机构地区安徽四创电子股份有限公司

出处《印制电路资讯》 2008年第3期81-83,共3页 Printed Circuit Board Information

关键词技术工艺波板铜基高介电常数电子工业微波通讯微波器件

分类号 TN925 [电子电信—通信与信息系统] TP212 [电子电信—信息与通信工程]

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印制电路资讯

2008年第3期

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