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国半高性能音频IC的应用

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摘要 美国国家半导体最新推出的LME系列音频芯片无论从性能、指标还是音效上都达到一个新的高度。但凡只看他们的技术手册就已经让众多工程师和爱好者为之向往。为此,编者请CPdesign的工程师为大家介绍一套经典的LME系列音频芯片应用实例。同时,特别准备了50套LME49830的开发板赠送给大家,对其感兴趣的读者,可以通过电子邮件(E-mail:zhangyan@radio.com.cn)的方式来申请,来信主题请注明“LME49830开发板申请”.并请在信件中回答以下一些问题,并注明姓名、邮编,地址、单位、联系电话和应用设想,申请截止日期为2008年6月50日,我们会在《无线电》网站(www.radio.com.cn)上公布获赠名单.自此特别感谢美国国家半导体和CPdesign(www.chip-pcb.cn)对此次活动的支持。
作者 杨宇洸
出处 《无线电》 2008年第5期20-23,共4页 Hands-on Electronics
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