中国台湾IC导线架产业发展状况

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摘要导线架(Lead Frame),作为产品封装的基本结构,其功能是实现芯片与外电路的连接和信号传输。导线架按其应用领域的不同,分为半导体元件导线架和集成电路(IC)导线架,IC导线架;依制造方式的不同,可分为冲压型(Stamping)和蚀刻型(Etching)两类。IC导线架是目前被普遍看好的产品。

作者夏前

出处《世界电子元器件》 1997年第7期11-13,共3页 Global Electronics China

关键词台湾导线架集成电路电子工业

分类号 F427.58 [经济管理—产业经济] F426.63

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1997年第7期

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