摘要
在热超声键合系统中,超声换能系统是键合装备的核心部分。基于等效电路法和解析法设计,获得换能系统的基本结构尺寸;基于有限元方法建立系统的仿真模型,获得系统的振动模态特性;采用阻抗分析仪与Doppler测振仪对系统进行性能分析。实验表明实测频率与设计频率吻合,换能系统阻抗为12.7Ω,振动位移达到3.725μm,满足超声芯片封装的工艺要求。
出处
《声学与电子工程》
2008年第1期37-40,共4页
Acoustics and Electronics Engineering
基金
国家重点基础研究发展计划资助项目(NO:2003CB716202)
国家自然科学基金"十五"重大项目(NO:50390064)
