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高导热挠性金属基板

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摘要为了满足电子产品，特别是数码家电小型、轻量化的迫切需要，挠性基板成为必不可少的基板，其使用的范围也越来越广。挠性基板用树脂有聚脂、聚酰亚胺树脂等。其中的聚酰亚胺类挠性基板在耐湿方面还存在许多问题，但其耐热性非常好，机械强度高，被用于手机的活动关节部分。

作者韩讲周龚莹

出处《覆铜板资讯》 2008年第1期26-27,44,共3页 Copper Clad Laminate Information

关键词金属基板挠性高导热聚酰亚胺树脂电子产品数码家电机械强度活动关节

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学] TS103.337 [轻工技术与工程—纺织工程]

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