FC装配技术

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摘要器件的小型化高密度封装形式越来越多，如多模块封装（MCM）、系统封装（SiP）、倒装芯片（FC，Flip—Chip）等应用得越来越多。这些技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线。毋庸置疑，随着小型化高密度封装的出现，对高速与高精度装配的要求变得更加关键，相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。

作者李忆

机构地区环球仪器上海SMT 工艺实验室

出处《中国电子商情》 2007年第12期68-73,共6页 China Electronic Market

关键词装配技术 FC 倒装芯片高密度小型化封装先进性

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学] TP305 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]

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