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正交法优化钻孔参数

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摘要通过正交试验优化了机械钻孔的工艺参数，降低了孔壁粗糙度，提高了PCB钻孔质量和钻咀使用寿命，降低了生产成本。

作者黄坤平

机构地区深圳市博敏电子有限公司

出处《印制电路资讯》 2007年第6期13-22,共10页 Printed Circuit Board Information

关键词正交试验机械钻孔工艺参数孔壁粗糙度

分类号 TD712.6 [矿业工程—矿井通风与安全]

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2007年第6期

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