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玻纤布薄型化与高性能的追求
被引量：
4
The Researches Thinness and Functions of Glass Fabrics
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摘要
本文阐述了在高密度互连积层法多层板、薄形高刚性多层板快速发展的背景条件下,基板材料用电子玻纤布在追求薄形化及其各种高性能方面的新发展。
作者
祝大同
木村康之
机构地区
中国电子材料行业协会
出处
《覆铜板资讯》
2007年第5期46-51,共6页
Copper Clad Laminate Information
关键词
玻纤布
印制电路板
覆铜板
薄形化
高性能
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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覆铜板资讯
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