贴片式功率器件的散热计算

Heat Dispersion Calculation of Surface Mounted Power Device

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摘要自上世纪90年代开始，贴片式封装器件逐步替代了穿孔式封装器件。近年来，除少数大功率器件还采用穿孔式封装外，极大部分器件都采用贴片式（SMD）封装。由于贴片式功率器件封装尺寸小，不能采用加散热片的方法来散热，只能用印制板的敷铜层作为散热（一定的面积）。因此在贴片式功率器件的应用中需要在印制板（PCB）布局前，考虑所需的敷铜层散热面积。

作者方佩敏

机构地区北京航空航天大学

出处《世界电子元器件》 2007年第10期95-97,共3页 Global Electronics China

关键词大功率器件散热计算贴片式封装器件散热面积封装尺寸印制板散热片

分类号 TN949.7 [电子电信—信号与信息处理]

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