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汉高电子部：为半导体封装和线路板组装提供全面的电子材料解决方案

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摘要从上世纪70年的SDIP、SIP／SDP到现如今的CSP、SiP、3D封装，封装的形式经历了一代又一代的变化，与之息息相关的封装材料的发展和更新换代也成了必然，而其在封装中所扮演的角色也越发重要。

出处《集成电路应用》 2007年第7期13-13,共1页 Application of IC

关键词半导体封装电子材料线路板组装 3D封装封装材料 CSP SDP

分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学]

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集成电路应用

2007年第7期

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