高性能低烧MLC三层镀工艺研究(一)静态电镀被引量：2

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摘要本文探讨了ＰＭＮ系多层陶瓷电容器（ＭＬＣ）的静态三居镀工艺。分析了工艺参数对ＭＬＣ电性能的影响，表明静态电镀对ＭＬＣ的电容量、绝缘电阻影响不明显，而介质损耗变化剧烈；和镀Ｓｎ相比，镀Ｎｉ过程对ＭＬＣ的性能影响较大。通过观察电镀后ＭＬＣ擞观形貌以及ＭＬＣ内部成分分布，认为电镀液渗入ＭＬＣ本身的缺陷，腐蚀其内电极。

作者曾智强李龙土陈万平周济桂治轮

机构地区清华大学材料科学与工程系

出处《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 1997年第2期143-145,共3页 Journal of Functional Materials

关键词三层镀静态电镀陶瓷电容器

分类号 TM534.1 [电气工程—电器]

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