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杂质对三价铬电沉积行为的影响

Effect of the impurity on the behavior of the trivalent chromium electrodeposition
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摘要 针对三价铬镀铬的镀液不稳定的问题,主要讨论Cu2+、Ni2+等金属离子对镀液的影响,并提出了相应的处理措施. The chromium-plating with Cr^3+ is the necessary trend of the history. But the solution is not stabile. So in this paper,the effects of impurity and the ways to remove are discussed.
出处 《湖北大学学报(自然科学版)》 CAS 北大核心 2007年第1期57-59,共3页 Journal of Hubei University:Natural Science
关键词 三价铬 电沉积 杂质 Trivalent chromium electrodeposition impurity
  • 相关文献

参考文献3

  • 1屠振密 杨哲龙.三价铬电镀机理的研究[J].材料保护,1995,28(3):14-16. 被引量:2
  • 2Tu Z M,Yang Z L,Zhang J S.Pulse plating with a trivalent chromium plating bath[J].Plating Surface Finish,1990,77(10):55-57. 被引量:1
  • 3An Kong H,Kong-Nam Ch,Mei Fatt Ch.Chromium deposition from trivalent chromium-thiocyanate bath[J].Metal Finishing,1994,81(2):11-14. 被引量:1

共引文献1

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