欢迎积极参展，踊跃报名
出处
《真空》
CAS
北大核心
2007年第1期54-54,共1页
Vacuum
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1欢迎积极参展,踊跃报名[J].真空,2006,43(6):4-4.
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2欢迎积极参展，踊跃报名[J].真空,2007,44(2):17-17.
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3韩国受邀参展设计师作品[J].装饰,2013(1):73-74.
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4肖焕中.“红星奖”产品亮相大连设计节[J].创意世界,2013(8):14-14.
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5从塑料到植物的过渡——可口可乐研发环保材料[J].国外塑料,2011(12):59-60.
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6袁玫.导电高分子材料的发展现状及未来发展趋势[J].民营科技,2014(3):5-5. 被引量：4
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7上海烟印公司亮相“上海国际奢侈品包装展”[J].上海包装,2016,0(2):66-66.
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8《瞬间·交集》奥林巴斯携手中日摄影大师参展2012平遥国际摄影大展[J].数码摄影,2012(9):50-51.
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9王艮,劳木源.2006中国制冷展在上海举行[J].制冷,2006,25(2):29-29.
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10何云从.安徽包装工业发展现状[J].中国包装工业,2003(12):9-10.
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