期刊文献+

电子整机组装技术的变革 被引量:3

下载PDF
导出
摘要 一、前言随着科学技术的发展,社会的生产方式和生活方式发生了很大的变化。在现代社会中,信息的重要程度越来越大。因此,作为捕获、传输、处理和显示信息的有力工具,电子技术必将得到更大的发展。相应的,电子工业必将上升到更高的水平。从整体上,体现电子工业水平的。
作者 曲喜新
机构地区 电子科技大学
出处 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1990年第6期1-5,共5页 Electronic Components And Materials
  • 相关文献

同被引文献6

  • 1J. W. Balde. Multichip packaging and the need for new materials[J] 1989,Journal of Electronic Materials(2):221~227 被引量:1
  • 2曲喜新.固体钽电解电容器的失效机理[J]电子元件与材料,1988(04). 被引量:1
  • 3曲喜新.固体钽电解电容器的进展[J]电子元件与材料,1986(02). 被引量:1
  • 4曲喜新.钽基介质薄膜的进展[J]电子元件与材料,1982(04). 被引量:1
  • 5曲喜新.钽基介质薄膜的进展[J]电子元件与材料,1982(04). 被引量:1
  • 6曲喜新.微电子技术中的薄膜材料[J].物理,1991,20(6):350-355. 被引量:6

引证文献3

二级引证文献5

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部