期刊导航
期刊开放获取
cqvip
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
Intel处理器SLI主板火热测试
下载PDF
职称材料
导出
摘要
SLI该选什么主板?MIO连接器对系统影响有多大?众多SLI主板有何性能差异?低端显卡互联没有意义?高端显卡SLI一定是高性能的同义词?Iniel主板无法SLI?高端平台主板谁是王者? 释放Conroe的能量,为Intel处理器插上加速的翅膀,翱翔在3D世界的天空,感受震撼的3D完美世界。
作者
Coroyi
出处
《电脑自做》
2007年第1期23-35,共13页
关键词
INTEL处理器
主板
热测试
性能差异
低端显卡
高端显卡
连接器
MIO
分类号
TP332 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
谈骞,方行.
整机柜服务器热测试方法[J]
.电子质量,2015(8):19-21.
2
征服顶级三卡SLI五款主流玩家机箱 极限散热测试[J]
.微型计算机,2010(25):95-104.
3
终结38℃机箱? TAC2.0机箱散热测试[J]
.微型计算机,2010,30(6):93-96.
4
刘宗宇.
低端64位PCI-E平台火热测试[J]
.微型计算机,2005,25(18):14-16.
5
赵惇殳.
抗恶劣环境计算机的热加固技术[J]
.电子机械工程,1993(3):40-43.
6
于湘珍.
计算机辅助电路板热分析热设计及热测试集成平台[J]
.电子测量技术,2002,25(3):51-52.
7
晶合热点[J]
.大众软件,2008(13):82-83.
8
方行,毛兴江.
基于CP-TA标准的ATCA机箱热测试对结构改进效果分析[J]
.信息通信,2011,24(6):67-69.
被引量:1
9
IntelCEO公开表示年底发布LGA2011[J]
.电子商务,2011,12(8):6-6.
10
高端平台也实惠 映泰TA870U3+主板[J]
.电脑迷,2011(7):80-80.
电脑自做
2007年 第1期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部