快速无氰局部镀金
出处
《电子》
1990年第2期37-41,10,共6页
-
1张文静.高速局部镀金工艺研究[J].电镀与环保,1994,14(4):7-8. 被引量：1
-
2师博,董浩彬,曾志军.局部镀金与选择性沉金工艺研究[J].印制电路信息,2013,21(S1):196-202. 被引量：1
-
3孙淼,徐加有.航空电连接器接触体局部镀金工艺研究[J].航空制造技术,2015,58(9):70-72. 被引量：2
-
4刘巧明,夏传义,张志谦.PGA370高密度陶瓷封装局部镀金[J].电镀与涂饰,2001,20(4):23-28.
-
5许维源,马金娣.混合电路外壳引线局部镀金技术研究[J].电镀与精饰,2000,22(4):5-7. 被引量：3
-
6罗耀宗.餐具的装饰性局部镀金、银[J].电镀与涂饰,2001,20(5):45-46. 被引量：4
-
7徐玉娟,宋路路,江洪涛.几种连接器局部镀金的保护方法[J].电镀与涂饰,2015,34(9):505-509. 被引量：7
-
8王洪奎.不锈钢餐具局部镀金工艺[J].电镀与精饰,2005,27(5):35-36. 被引量：1
-
9《电镀与精饰》2005年第5期主要文章摘要[J].表面工程资讯,2005,5(4):46-47.
;
