摘要
2006年10月3日,瑞萨科技公司(Renesas Technology Corp.)宣布其用于双模HSDPA/W—CDMA和GSM/GPRS/EDGE移动电话的一款单芯片LSI(LSI)SH-Mobile G2已开始交付样品。该LSI是由NTT DoCoMo公司、富士通有限公司、三菱电机股份有限公司和夏普公司共同开发的,从2006年9月底开始用于评估的样品已交付这些手机制造商。
出处
《电子技术应用》
北大核心
2006年第11期81-81,共1页
Application of Electronic Technique