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一种化学镀铜溶液

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摘要发明了一种新的化学镀铜溶液，使用该溶液沉积铜，在具有大深径比的微通孔内壁也能获得厚度均匀的镀层，使得电子元器件的层间连接的可靠性大大提高。

出处《电镀与精饰》 CAS 2006年第6期43-43,共1页 Plating & Finishing

关键词化学镀铜溶液电子元器件层间连接微通孔可靠性

分类号 TN410.5 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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电镀与精饰

2006年第6期

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