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扩大银/钨触头材料应用的可能性
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摘要
本文介绍了国内外银钨触头材料的应用情况和存在的问题以及解决这些问题的研究动态。并进一步分析了银钨触头材料在我国低压线路保护电器中用作主触头的可能性。
作者
林景兴
刘承峰
张明江
机构地区
桂林电器科学研究所
出处
《电工合金文集》
1990年第1期29-33,共5页
关键词
电器
触头材料
应用
银/钨
分类号
TM241 [一般工业技术—材料科学与工程]
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