三维封装技术

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摘要美国空军试验室（AFRL）和佛罗里达大学在合作研究开发协议的资助下．共同研发三维封装技术。佛罗里达大学开发出一种紫外激光钻孔方法，创造了一种在碳化硅底层钻孔的新方法。与其它钻孔技术（如反应性离子浸蚀法）相比，紫外激光钻探技术能够提高产量并减少碎片的产生。该技术对于实现各种不同半导体材料层之间的互联是非常关键的。

出处《军民两用技术与产品》 2006年第10期31-31,共1页 Dual Use Technologies & Products

关键词封装技术三维佛罗里达大学研究开发钻孔方法紫外激光美国空军钻孔技术

分类号 TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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军民两用技术与产品

2006年第10期

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