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对“无铅”FR—4覆铜板标准及性能均衡性的认识(中)
被引量:
1
Recognition about Specification and Equilibrium in Lead Free FR-4 CCL(Ⅱ)
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摘要
4“无铅”FR-4覆铜板性能的均衡性4.1两个“门槛”及其比较“无铅”FR-4覆铜板应具有哪些重要性能?仅仅提出Td、T260/T288、Z—CTE是不够的,是不全面的。从它的实际应用出发,它的重要性能项目起码还应再加卜PCB的机械加工性(即一定的韧性和粘接性)、耐湿性、取、低成本性四个性能项目,并达到各性能项目之间的均衡性。这才成为性能较理想的“无铅”FR-4覆铜板。
作者
祝大同
出处
《印制电路信息》
2006年第9期9-11,共3页
Printed Circuit Information
关键词
FR-4
覆铜板
均衡性
性能
无铅
标准
机械加工性
CTE
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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蔡巧儿.无铅兼容覆铜板IPC标准的最新进展[C].第六届全国覆铜板技术·市场研讨会报告集
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ROBERT WEI.Lead-Free Soldering Impact on Laminates Requirements.IPC 4101,CPCA Shanghai China March 20-24,2006
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.覆铜板资讯,2004(5):16-22.
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欧阳兆辉,伍林,曹淑超,王艳.
用作耐热性材料的酚醛树脂研究动态[J]
.化学与粘合,2005,27(4):229-232.
被引量:5
4
John H. L. Pang,Luhua Xu,X. Q. Shi,W. Zhou,S. L. Ngoh. Intermetallic growth studies on Sn-Ag-Cu lead-free solder joints[J] 2004,Journal of Electronic Materials(10):1219~1226
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陈湘,袁健,喻林,刘跃华,陈建湘.
双酚A线性酚醛固化环氧树脂——固化反应动力学与固化物性能[J]
.热固性树脂,2001,16(2):1-4.
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苏世国,凌鸿,郭茂,朱蓉琪,盛兆碧,顾宜.
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.绝缘材料,2007,40(1):14-16.
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陈晓东.
“无铅”覆铜板耐化学性改善探讨[J]
.印制电路信息,2008,16(5):20-28.
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粟俊华.
新型高韧性高Tg无铅覆铜板材料介绍[J]
.印制电路信息,2010(S1):321-328.
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胡朝辉,刘伟区,王政芳,马松琪.
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