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芯片上下RF系统集成化多层薄膜技术

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摘要本文主要论述了有集成化无源器件的多层薄膜晶圆片级封装技术。该技术有助于使高频率应用的高Q器件集成化。

作者杨建生

机构地区天水华天科技股份有限公司

出处《集成电路应用》 2006年第8期45-46,共2页 Application of IC

关键词系统集成化薄膜技术多层薄膜 RF 芯片无源器件封装技术圆片级高频率

分类号 TN305 [电子电信—物理电子学]

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集成电路应用

2006年第8期

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