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制造四层板的几个技术性问题被引量：1

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摘要随着微电子技术的高速发展，促进了电子设备向小型化、微型化、轻量化的方向飞速发展，同时由于集成电路高度化集成，对印制板的组装密度和布线密度的要求也大大提高。因此装载和连接这些元器件的印制板也由双面向多层数发展。其中四层板的应用比较多，要求也就更加严格。

作者李明

出处《印制电路资讯》 2006年第4期73-75,共3页 Printed Circuit Board Information

关键词微电子技术层板制造集成电路电子设备布线密度组装密度印制板小型化微型化

分类号 TN4 [电子电信—微电子学与固体电子学] V214.35 [航空宇航科学与技术—航空宇航推进理论与工程]

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2006年第4期

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