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摘要 FSI国际收到美国领先的IC制造商多套MAGELLAN浸泡式清洗系统订单，环球仪器推动芯片堆迭封装技术的应用，尔必达筹资12亿美元提高300mm厂产能，张汝京：65nm工艺仅落后台积电6-9个月，道康宁公司任命Tom Cook担任亚洲区副总裁，半导体设备需求旺盛ASML二季度净利成长近五成。

出处《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2006年第8期638-640,共3页 Semiconductor Technology

关键词 MAGELLAN 道康宁公司清洗系统封装技术设备需求制造商 FSI 亚洲区

分类号 F407.63 [经济管理—产业经济]

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半导体技术

2006年第8期

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