重邮信科：“芯”系3G，力促TD-SCDMA手机研发

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摘要作为国内最早从事TD-SCDMA移动终端研发的单位之一，重邮信科已在TD-SCDMA的领域里耕耘了八载。从2003年研制出世界上第一款TD-SCDMA手机样机，到2005年10月开发出第一枚采用0．13微米工艺的TD基带芯片，再到不久前推出基于“通芯一号”芯片的两款TD-SCDMA手机。重邮信科给业界带来了众多的惊喜，受到越来越多的国际电信巨头的重视。近日，记者就国产手机发展的相关问题，采访了重邮信科股份有限公司副总经理郑建宏教授。

作者王楹梁臣

机构地区《中国多媒体通信》记者《中国多媒体通信》实习记者

出处《中国多媒体通信》 2006年第7期23-24,共2页 China Multi-media Communications

关键词 CDMA手机 TD-SCDMA 0.13微米工艺 3G 基带芯片移动终端国际电信

分类号 TN929.53 [电子电信—通信与信息系统]

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