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摘要
SIA:手机成驱动半导体市场增长动力;iSuppli:NAND闪存开始跻身中端手机;诺基亚西门子电信设备业务合并;Spansion拟12亿美元建闪存生产线;东芝、日立、瑞萨半导体联合生产计划流产。
出处
《世界电子元器件》
2006年第7期I0001-I0002,共2页
Global Electronics China
关键词
SPANSION
NAND闪存
市场增长
电信设备
生产计划
半导体
SIA
西门子
诺基亚
生产线
分类号
TN915.05 [电子电信—通信与信息系统]
TP333.2 [电子电信—信息与通信工程]
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