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摘要 SIA:手机成驱动半导体市场增长动力;iSuppli:NAND闪存开始跻身中端手机;诺基亚西门子电信设备业务合并;Spansion拟12亿美元建闪存生产线;东芝、日立、瑞萨半导体联合生产计划流产。
出处 《世界电子元器件》 2006年第7期I0001-I0002,共2页 Global Electronics China
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