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选择性螯合滴定法测定电镀液和镀层中铜的含量 被引量:1

Selective Chelatometric Determination of Cu in Plating Solution and Deposit
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摘要 本法先用EDTA螯合Cu2+和其他金属阳离子,然后加入DL-半胱氨酸作为释放剂分解Cu-EDTA,释放出的EDTA用Pb2+标准溶液返滴定,以XO-MTB-CPB为混合指示剂,滴定终点颜色变化敏锐,测定结果准确。并对多种金属离子的干扰进行了研究。 The determination process is based on initial chelation of Cu2+ and other metal ions with EDTA and subsequent decomposition of Cu-EDTA with DL-cysteine as liberate agent. The liberated EDTA is titrated with Pb2+ standard solution using XO-MTB-CPB as alexed indicator. Titration end point is sensitive and determination result is accurate. Interference of various metal ions is also studied.
出处 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 1996年第3期9-12,共4页 Electroplating & Finishing
基金 甘肃省自然科学基金
关键词 化学分析 螯合滴定 电镀 镀液 镀层 chemical analysis, selective, chelatometry, copper
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参考文献3

二级参考文献1

  • 1[澳]D·培林 著,邓新鉴.化学反应的隐蔽和解蔽[M]科学出版社,1976. 被引量:1

共引文献37

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引证文献1

二级引证文献1

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