期刊文献+

真空开关触头材料的开发现状与发展

下载PDF
导出
摘要 本文综述了真空开关触头材料的开发现状,并对其发展作了论述。指出:1。Cu-W触头较普遍应用于真空接触器与负荷开关;2.Cu-Cr触头因具较多的优良特性已成为当前真空断路器的最佳触头;3.为弥补Cu-Cr材料的不足开发了添加其它元素的Cu-Cr系触头。然而为全面满足真空开关电器的发展,开发出高性能的触头材料则是触头研究者迫切需要进一步探索的问题。
作者 李炳荣
出处 《甘肃电器技术》 1996年第1期31-38,共8页
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部