电子元器件的发展及其对电子浆料的需求被引量：4

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作者谭富彬谭浩巍

机构地区昆明贵金属研究所昆明学院

出处《新材料产业》 2006年第5期51-54,共4页 Advanced Materials Industry

关键词电子元器件电子浆料电子信息材料电子信息技术需求 21世纪初组成部分生活环境生活方式电子材料

同被引文献60

1马舒文.通过炭黑表面改性促进橡胶与填充剂之间相互作用的新颖途径[J].世界橡胶工业,2004,31(5):3-6. 被引量：4
2张瑾瑾,王志法,张行健,陈德欣.高能球磨工艺对Mo颗粒尺寸的影响[J].中国钼业,2005,29(1):28-30. 被引量：17
3张彩霞.超细钨粉高能球磨工艺的探讨[J].江西有色金属,2005,19(1):33-34. 被引量：12
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1丁晓炯.树脂固化过程的在线黏度测量研究[J].化学推进剂与高分子材料,2019,17(4):84-86. 被引量：1
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3丁晓炯.树脂、胶黏剂固化过程的在线黏度测量研究[J].现代涂料与涂装,2020,23(2):30-32. 被引量：1
4曹成江,刘媛,陈晓蕾,朱鹏.高固含晶体硅太阳能电池双面铝浆研究[J].纳米技术,2021,11(3):200-207.

新材料产业

2006年第5期

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