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光—电线路板的研究进展(下) 被引量:1

Development for Optical-electrical Printed Wiring Boards(3)
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作者 祝大同
出处 《印制电路信息》 2006年第4期14-17,共4页 Printed Circuit Information
  • 相关文献

参考文献7

  • 1光回路實裝技術委員會.光回路實裝技術の展望.ェレクトロニクス實裝學會志,Vol.8.No.1(2005) 被引量:1
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  • 3(日)橋本真治.光電氣複合配線板ぉょび材料の最新開發狀況.JPCA NEWS,2005,7 被引量:1
  • 4蔡积庆.积层多层板的制造工艺及其特征[J].印制电路信息,2002(12):45-54. 被引量:1
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  • 6(日)鹽田剛史.光プリント配線板用高分子光导波路の开发動向.ェレクトロニクス實裝學會志,Vol.7.No.3(2004) 被引量:1
  • 7赵梓森.光纤通信技术今后如何发展.中国第一届光纤光缆产业高层论坛论文集,2005.11 被引量:1

二级参考文献3

  • 1[2]International Technology Roadmap for Semiconductor, 2000Update,Assenbly and Packaging & Dverall Roadmap Technology Characteristics 被引量:1
  • 2[12]Joel S. peiffer, Fabrication of Embedded Capacitance PCB, PROC.TECH.CONF.,IPC PC EXPO 2001, 2001.4 被引量:1
  • 3[13]J.J. Felfenetal., Embedded Ceramic Passives in PWBS, Process Development,PROE.TECH.CONF.,IPC PC EXPO2001, 2001.4 被引量:1

引证文献1

二级引证文献2

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