摘要
该新型高速转换器（SIC714CD10及SiC711CD10）将控制MOSFET、同步MOSFET及驱动电路整合到了一个超薄的高性能PowerPAK MLF 10×10封装中。简化了单相及多相直流到直流设计流程，并且提供了比分立解决方案高3%的效率。它们主要面向服务器、路由器、负载点（POL）转换器以及3．3V、5V及12V中间总线架构环境，这两款新型器件不仅节省了板面空间及能耗，而且在较小的占位面积上实现了更高的额定功率。MOSFET与驱动器的整合有助于将可在开关节点产生振铃及峰值的寄生漏感降至最低。
出处
《机械工程师》
2006年第3期19-19,共1页
Mechanical Engineer
