期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

塑封高压二极管芯片国产化试验

下载PDF

导出

摘要本文介绍了运用正交试验法,试制出塑封高压(高档)二极管芯片的方法,为提高功率二极管的高档品率以及芯国产化提供了一个好途径。

作者刘庆王国栋张春芳周树梅张美凤

机构地区如皋无线电厂

出处《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1990年第3期8-11,共4页 Semiconductor Technology

关键词塑封整流二极管芯片高压二极管

分类号 TN313.1 [电子电信—物理电子学]

引文网络
相关文献

1许铁华.彩电FBT中高压二极管失效分析[J].电子质量,1996(6):31-33.
2陈隆道.高压二极管正向特性自动测试仪[J].仪表技术,1994(3):17-19.
3陈隆道,应海雄.高压二极管反向电流自动测试仪[J].电子与仪表,1994(1):31-33.
4武深秋.微波炉常见故障的快速检修[J].家电科技（维修与培训）,2004(B12):15-15.
5顾晓春,王康金.Ku波段电调衰减器模块研究[J].半导体技术,2000,25(4):25-27.
6高一星,查祎英,胡冬青.额定电流3200A的10kV HPT IGCT——大功率半导体发展的一个新的里程碑[J].电力电子,2010(6):63-66.
7许澄嘉,张丽珍.日立玻璃封装硅高压二极管[J].电子与自动化,1990,19(4):35-39.
8项兴荣.雪崩击穿特性的高压硅二极管[J].半导体技术,1997,13(5):35-37.
9赵富,葛涉欣,等.《高压二极管在FBT失效率中的地位》[J].广播电视技术,1991(2):2-9.
10高荣武.更换德律风根彩电“行变”的处理技巧[J].家电检修技术,2003(11):47-48.

半导体技术

1990年第3期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部