期刊导航
期刊开放获取
cqvip
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
S25FL:高容量64Mb串行闪存器件
下载PDF
职称材料
导出
摘要
由AMD和富士通公司共同投资的闪存公司Spansion LLC日前推出了64Mb串行外设接口(SPI)器件样品,进一步扩展了其串行闪存产品线。通过使用该器件,设计人员可以将这种新兴的低成本简化接口收益带给像打印机这种需要存储大量代码的新型嵌入式应用。
出处
《世界电子元器件》
2006年第1期88-88,共1页
Global Electronics China
关键词
串行外设接口
闪存器件
64Mb
高容量
SPANSION
富士通公司
嵌入式应用
串行闪存
设计人员
AMD
分类号
TP336 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
TP368.1 [自动化与计算机技术—计算机科学与技术]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
Spansion推出高容量164Mb8行闪存器件[J]
.信息网络,2005(12):66-66.
2
英特尔25nm闪存量产 演绎新固态硬盘时代[J]
.中国集成电路,2010,19(6):47-47.
3
Spansion推出高容量串行闪存器件[J]
.集成电路应用,2006,23(1):18-18.
4
SanDisk推新型整合闪存盘[J]
.世界电子元器件,2010(9):10-10.
5
英特尔、意法半导体及Francisco Partners组建全新闪存公司[J]
.电子与电脑,2007(6):14-14.
6
Spansion公司发布全球第一款单芯片1Gb NOR内存[J]
.集成电路应用,2005,22(11):31-31.
7
Spansion通过集成逻辑IP拓展闪存解决方案[J]
.集成电路应用,2006,23(1):19-19.
8
Spansion公司发布全球第一款单芯片1Gb NOR闪存[J]
.电子与电脑,2005,5(11):48-48.
9
廖惠如.
Spansion开创闪存技术发展新里程[J]
.电子与电脑,2006(1):103-103.
10
意法半导体公布2007年第四季度及全年收入和收益[J]
.电子与电脑,2008,8(2):107-108.
世界电子元器件
2006年 第1期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部