填充剂对环氧模塑料的性能影响分析与研究被引量：2

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摘要环氧模塑料(EMC)是一种微电子封装用复合材料,由多种无机和有机成分经热混合制备而成。本文主要就填充剂(二氧化硅粉)在环氧模塑料中的作用以及对环氧模塑料的性能影响进行分析与研究。

作者侍二增秦苏琼王同霞潘继红谢广超黄道生

机构地区江苏中电华威电子有限公司

出处《集成电路应用》 2005年第12期44-47,共4页 Application of IC

关键词填充剂环氧模塑料性能影响微电子封装复合材料

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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