摘要
分析了SO2对半导体封装工艺的危害,并结合公司示范组装线自投产以来,一直存在净化间SO2浓度波动较大的现象,对示范线净化间内SO2的产生来源进行了大量调查和数据测试,并提出了多项改善探讨。并对上述各改善方案进行了比较分析,提出了解决半导体工厂组装车间内SO2低浓度化的方法。
Analyze the effect of SO2 in Assembly, investigate the source of the SO2 for the high SO2 in the model-line, and researches the method of reduce the SO2 in IC Assembly Division.
出处
《洁净与空调技术》
2005年第4期53-56,共4页
Contamination Control & Air-Conditioning Technology
