无铅波峰焊的合金选择:可靠性是关键
摘要
欧盟RoHS指令引发了电子电气设备生产的巨大变化。最突出的变化是排除了焊点中铅的存在。本文详细介绍了一家消费电子公司用于选择其无铅合金的工艺步骤。
出处
《中国电子商情(空调与冷冻)》
2005年第6期16-19,21,共5页
China Electronic Market:Air Conditioning & Refrigeration
-
1Karl Pfluke,Richard H.Shory.消除无铅波峰焊[J].中国电子商情(空调与冷冻),2005(4):24-26. 被引量:1
-
2Karl Pfluke Richard H. Short.消除无铅波锋焊[J].电子电路与贴装,2005(5):31-32.
-
3KICThermal.无铅回流焊要求更先进的炉温监控技术[J].现代表面贴装资讯,2003,2(2):32-35.
-
4SIVI—GOT-300DS触摸屏无铅波峰焊[J].现代表面贴装资讯,2012(4):7-7.
-
5瞿艳红.低温无卤锡膏的选择——Indium5.5LT[J].现代表面贴装资讯,2009(5):9-9.
-
6MichaelMeilunas AnthonyPrimavera.Thermal Performance of Lead-free Packages[J].中国电子商情(空调与冷冻),2003(11):73-76.
-
7RayP.Prasad.选择性焊接中需考虑的关键因素[J].中国电子商情(空调与冷冻),2004(11):12-12.
-
8周家华.无铅进行时:材料的选择[J].中国电子商情(空调与冷冻),2005(4):37-37.
-
9AIM在SMTA华南高科技会议上探讨无铅合金的发展状况[J].电子元件与材料,2012,31(9):39-39.
-
10马联弟,冯流星,邵明武.应对RoHS指令建立我国相关化学计量溯源体系[J].中国测试技术,2008,34(1):15-18. 被引量:3