集成电路的封装效应和它的建模

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摘要前半部分综述高速集成电路的封装效应和它的物理模型，并指出怎样利用时域反射法来测量有关它的参数，如电感、电容、耦合电感和耦合电容值等。后半部分笔者用地质学中使用的分层结构Ｚ－Ｐｒｏｆｉｌｅ算法，使得建模精度有很大提高。由于所用方法仪器简单、测量数据准确，因此是一个很好的科学研究工具，在生产实践中也有实用和经济价值。

作者邵大川

机构地区沈阳工业大学电子系

出处《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1996年第2期19-23,共5页 Semiconductor Technology

关键词时域反射法集成电路封装物理模型建模

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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半导体技术

1996年第2期

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