摘要
随着电子装备向小型化、轻型化发展,表面安装元器件逐步从民用走向军用领域.因而,表面安装元器件的可靠性预计已成为电子装备可靠性工作中急需解决的问题,美国国防部在1995年2月28日发布的MIL—HDBK—217F NOTICE2首次单独给出了表面安装元件及其连接可靠性预计模型和参数,本文对此做简要介绍以供广大整机设计部门参考。1 表面安装集成电路的可靠性预计美国军用标准MIL—HDBK—217E(1986年10月27日发布)在微电路部分给出了无引线芯片载体LCC的预计方法,217F(1991年12月发布)又给出了针栅阵列(PGA)以及包括有引线或无引线的SMT IC的预计方法,217F
出处
《电子产品可靠性与环境试验》
1996年第1期35-40,共6页
Electronic Product Reliability and Environmental Testing
