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DEK的单一基板工艺通过独特的工具解决方案大幅增加产量

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摘要鉴于DEK公司明白独个芯片封装工艺效率太低，而利用点胶技术的传统多封装工艺速度太慢且容易产生缺陷，因此已开发出功能强大的创新多封装解决方案，能大幅缩短加工周期并提供无与伦比的精度和可重复性。

出处《现代表面贴装资讯》 2005年第5期4-4,共1页 Modern Surface Mounting Technology Information

关键词 DEK公司工艺效率增加产量工具基板芯片封装封装工艺可重复性加工周期

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学] TS803.6 [轻工技术与工程]

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现代表面贴装资讯

2005年第5期

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