摘要
据悉，2006年SEMICON CHINA展将于2006年3月21至23日在上海新国际博览中心（SNIEC）举行。此次展会为期三天，主要围绕半导体及其他相关的微电子制造技术展开。展会由SEMI协会和中国电子商会（CECC）共同主办，同时作为主要协办单位的上海集成电路行业协会（SICA）与全球IC设计与委外代工协会（FSA）将积极参与到展会的组织工作之中，以促进展会对整个大陆地区半导体产业链的影响。
出处
《电子与封装》
2005年第10期47-47,共1页
Electronics & Packaging
