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二十年倾力打造中国电子工业“地基”——生益科技发展的启示

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摘要覆铜板是南铜箔和绝缘基体组成的板（带）状材料，其用途是制造印制电路板，以便承载电子元件，并使元件之间绝缘或互连。因此，覆铜板是任何电子整机不可或缺的重要基础材料，素有“电子工业的地基”之称。一个国家覆铜板工业的发展水平，也是制约和推动该国电子工业现代化发展的因素之一。

出处《覆铜板资讯》 2005年第5期5-8,共4页 Copper Clad Laminate Information

关键词电子工业科技发展地基中国电子元件基础材料印制电路板现代化发展覆铜板

分类号 TN605 [电子电信—电路与系统] F426.63 [经济管理—产业经济]

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