半导体封装技术的发展趋势
出处
《电子工业专用设备》
2005年第9期4-7,11,共5页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
-
1姚钢.电子封装与SMT是平行还是交叉?[J].集成电路应用,2008(4):8-8.
-
2姚钢.封装与SMT是平行还是交叉？[J].现代表面贴装资讯,2008(2):77-77.
-
3姚钢.中国电子制造形成自己的工艺规范[J].电子设计技术 EDN CHINA,2008,15(5):40-40.
-
4张凯,冯介一.ZigBee技术在无线传感器网络中的应用[J].湛江师范学院学报,2010,31(6):137-140. 被引量：2
-
5麦妙颜.有关电子信息设备的防雷接地技术分析[J].中国科技投资,2012(8X):194-194. 被引量：2
-
6鲁倩南,金肇元.无线电管理助推“宽带云南”建设的一些思考[J].中国无线电,2014(5):27-28.
-
7赵学帅,崔江伟.电子信息设备的防雷接地系统[J].金色年华（下）,2010(5):140-140. 被引量：1
-
8赵辉,晏璎.预警机电磁兼容技术发展研究[J].微波学报,2012,28(S3):434-438. 被引量：2
-
9谢林飞.关于电子设备的防雷接地系统的分析[J].电子世界,2014(6):23-24. 被引量：2
-
10金艳梅.数字电路噪声分析及其抑制方法的研究[J].信息与电脑（理论版）,2013,0(3):167-168. 被引量：3
;
