期刊文献+

高速混合PCB板的电磁兼容性设计 被引量:2

Design of EMC for PCB
下载PDF
导出
摘要 高速混合PCB的电磁兼容性设计首要解决合理安排布局布线和接地问题。分析基频和高频谐波、信号上升或下降速率,电路的等效分布参数,传导耦合、辐射耦合和不匹配线的辐射、串音干扰等。根据板层、电源平面、时钟电路和高频电路的布线原则进行布局布线。接地选择单点或多点接地。 The problem of reasonable layout wiring and grounding is firstly resolved in design of EMC for PCB with high-speed and digital and analog mixed signals. The fundamental frequency and high frequency harmonic wave, changing speed of signals, distributing parameters of the circuit, conducting coupling, radiate coupling, radiating of unsuited wires and mix disturbances was analyzed. The Layout-wiring was put up according to of layers PCB, plane of power supply, the layout and wiring rules of clock circuit and high frequency circuit, Grounding by one spot or more spots was selected.
出处 《兵工自动化》 2005年第4期99-101,共3页 Ordnance Industry Automation
关键词 高速混合PCB板 电磁兼容性 布局布线 接地 PCB with high-speed and mixed signals EMC Layout-wiring Grounding
  • 相关文献

参考文献4

  • 1区健昌主编..电子设备的电磁兼容性设计[M].北京:电子工业出版社,2003:404.
  • 2陈穷主编..电磁兼容性工程设计手册[M].北京:国防工业出版社,1993:1361.
  • 3白同云,吕晓德编著..电磁兼容设计[M].北京:北京邮电大学出版社,2001:289.
  • 4徐暄,徐红勇,欧阳俊辉,王丽芳.印制电路板的电磁兼容问题[J].电子工艺技术,2001,22(4):147-149. 被引量:11

共引文献10

同被引文献4

引证文献2

二级引证文献3

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部