低压小型断路器触头材料的研究

下载PDF

导出

摘要目前,市场上有两种小型断路器(Miniature Circuit Breaker,简写为MCB.)系统。其中之一有限流操作系统,另一种则没有。在巴西,后一种系统使用的是Ag/W触头材料,而欧洲使用的则为有限流结构的MCB系统,它装备的是Ag/C与Cu配对的非对称性触头。本研究认为以Ag/C与Cu配对代替Ag/W触头来达到节银目的是可行的。结果表明,只要对触头的电极结构作一定的改变,便能达到上述目的。

作者 C.Reiprich 刘承峰

出处《电工合金文集》 1989年第3期67-71,共5页

关键词断路器银钨触头材料

分类号 TM24 [一般工业技术—材料科学与工程]

引文网络
相关文献

1M.Ohta,田朝阳.新型报—金属氧化物触头材料[J].电工合金,1994(1):46-47. 被引量：12
2李应凤.触头材料的开发与选用[J].电真空技术,1991(1):27-32.
3王季梅.真空灭弧室触头材料的发展动向[J].上海电器技术,1993(4):16-22. 被引量：1
4Okutoml Tsutomu,张甫飞.真空开关用触头材料[J].电工合金文集,1989(4):57-62.
5王小波.接触器用真空开关管的优化设计[J].低压电器,1990(5):12-18. 被引量：1
6陈妙农.俄罗斯触头材料概况[J].电工合金文集,1998(2):1-7. 被引量：1
7程礼椿.真空开关和触头材料的发展趋势[J].上海电器技术,1993(1):51-52.
85SX、5SQ系列小型断路器[J].机电国际市场,2002(8):51-51.
9苗盛章,郭凤仪.开关电器对触头材料的基本要求[J].东北煤炭技术,1999(2):38-41. 被引量：5

电工合金文集

1989年第3期

浏览历史

内容加载中请稍等...

低压小型断路器触头材料的研究

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史